发布2026年半年度陈述。陈述期内，公司完成经营收入8.04亿元，同比增加81.17%，总赢利7618.58万元，同比增加172.61%，归属于上市公司股东的扣非净赢利4449.17万元，同比增加62.48%，

  AI工业加速开展，带动高性能核算、高带宽存储、先进封装等技能继续演进，也对半导体测验检测的速度、精度、带宽及杂乱场景适配才能提出更加高的要求。陈述期内，研制投入1.55亿元，同比增加154.06%，占营收份额提升至19.28%，创历史上最新的记载，公司研制人员551人，占职工总数51.64%，累计具有各类知识产权583项，发明专利196项。

  陈述期内，存储芯片测验、算力芯片测验、探针卡、XR检测、AMOLED检测五大事务继续打破。其间，测验设备事务连续快速地增加态势，同比增加147.05%，有序推动18Gbps高速FT测验机项目相关中心技能指标已达预期方针，2026年1月，公司发表签定金额为13.11亿元（含税）的出售合同，单笔订单规划创。

  随同事务规划扩大和技能使用场景延伸，该公司同步加强工业化、研制及全球服务才能建造。环绕存力、算力、运力、感知等方向，推动约30亿元战略出资及募投项目布局，加速深圳龙华工业化智造基地、上海前沿研制技能中心建造，继续完善“工业化智造+前沿技能研制”格式。